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首頁-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測設(shè)備-MINLMJ-100手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)

手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)

產(chǎn)品型號：MINLMJ-100

簡要描述：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本

  • 企業(yè)實力

    Enterprise Strength

  • 有效保修

    Valid Warranty

  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細(xì)介紹

　　一、產(chǎn)品概述：
　　手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本
 
　　二、設(shè)備用途： 
　　該設(shè)備主要用于實現(xiàn)手機(jī)攝像模組CSP組件外觀全自動檢查，CSP組件來料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過機(jī)器自動檢測，實現(xiàn)OK/NG快速分揀。
 
　　三、設(shè)備參數(shù)：
　　1.硬件參數(shù)：

　　2.適用載具：本設(shè)備對市場上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。

　　3.可檢機(jī)種：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)可檢機(jī)種包括：CSP/COM機(jī)種。

　　4.檢測能力：
　?、倏蓹z項目：
　　a.芯片正面，玻璃上下表面白點，污點，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；
　　b.產(chǎn)品擺盤方向；
　　c.產(chǎn)品外形特征，識別混料。

核心指標(biāo)：

視野

15mm×20mm

漏檢率

玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰）

方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰）

過檢率

玻璃類：過檢率＜5%  

方向類：過檢率＜1%  

UPH

≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估）

可檢機(jī)種

CSP/COM機(jī)種

吸嘴支持

可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。

料盤支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤

漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認(rèn)，結(jié)合工具顯微鏡對標(biāo)和熟練檢測員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。

備注：
1.良率會直接影響漏過檢和UPH，以上均為典型值指標(biāo)。
2.客戶個性化需求根據(jù)實際情況評估。
3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常（比如油墨反光或者發(fā)射異常），則可能無法檢測。

4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類。
 

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